近期，武汉科技创新大会揭晓了“2024年度十大科技创新产品”名单，武汉投控集团权属企业华工科技自主研发的国内首台主题部件100%国产化的“高端晶圆激光切割设备”成功上榜。

晶圆切割重要用于晶圆的划片、宰割或开槽等微加工，是半导体封测工艺中不成或缺的关键工序，其质量与效能直接影响到芯片的质量与出产成本。持久以来，这一市场被海表厂商高度垄断。面对这一难题，华工科技于2023年6月推出我国首台主题部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，席卷自动涂胶洗濯单元？椤EMI尺度半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通讯尺度的视觉和切割软件等自主知识产权的单元？，切割效能较传统刀轮切割提高5倍。

针对晶圆切割过程中产生的粉尘颗粒物对芯片质量的影响，2023年8月华工科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”（激光隐切设备），选取齐全干法切割技术，通过自主开发的“大幅面实时动态焦点赔偿技术”，美满解决了晶圆翘曲问题，其切割精度提升1倍，扰装响降为0，切割后的崩边节造在5个微米以内，达到了国际先进水平，为高端晶圆切割领域设置了新的标杆。

为了突破半导体行业产业链条长、复杂性高、主题器件供给链安全性问题凸起等近况，华工科技从集团层面整合伙源，通过中研院立项等大局，成立了工业软件、半导体等多个项目团队，结合九峰山尝试室等科研院所单元，通过高低游合作模式，买通产业链供给链中的堵点、卡点、断点，加快了高端晶圆激光切割设备的产业化利用过程。

2024年三季度，华工科技在第一代高端晶圆激光切割设备的基础上再次升级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割设备，通过自研的半导体切割软件与算法，整体效能提升了20%，进一步坚韧了其在高端晶圆切割领域确当先职位。截至目前，华工科技已面向化合物半导体领域开发了面向前路和后路造程的7套设备。

下一步，华工科技将持续加大创新投入，萦绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研颁布局和产业实际，力争在国产化和工艺成效上获得更多突破，为我国半导体行业的发展贡献更多力量。